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J-GLOBAL ID：201602001129941980   整理番号：73A0090343

IC基板のリフローろう付法

Reflow soldering of integrated circuit flatpacks.

著者 (1件)： LAMPE B T
資料名： Weld J  (Welding Journal)
巻： 52  号： 1  ページ： 22-30  発行年： 1973年 
JST資料番号： E0382A  ISSN： 0043-2296  CODEN： WEJUA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： IC基板上にICを強固にろう付するには,導線の曲げ角度を60度として,浸せきすず付けを行なった場合,もっとも効率よいろう付が行える。引張試験値も導線の曲げ角度を実物と等しくして求める。導線の接続幅が狭すぎると強度はえられず,最小0.005inを要する。導線を基板上に接続する場合は,両者の中心合せを正確に行ない,ろう材厚みは最低2milとし,厚みの大きい方が強度はえられる;写図13表1参4

シソーラス用語： すずめっき ,  プリント配線 ,  ろう付 ,  引張試験

タイトルに関連する用語 (3件)： IC ,  リフロー ,  ろう付法