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J-GLOBAL ID：201602001149743450   整理番号：60A0093010

航空用電子装置用の埋込み用エポキシ樹脂に用いる低密度充てん剤

Low density fillers for epoxy resins for embedding air-borne electronic circuits.

著者 (1件)： PARR F T
資料名： Insulation  (Insulation)
巻： 6  号： 6  ページ： 21-27  発行年： 1960年 
JST資料番号： D0464A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA) 

抄録/ポイント： 低密度充てん剤としてKanamite, Colfoamミクロパルーン,Phenorilicミクロバルーン,ガラスミクロバルーンの4種をとりあげ,充てん剤による重量減少,熱放散,環境テストなどを行なった結果,埋込み電子装置を軽く,熱放散をよくするという点で,Phenorilicミクロパルーンがよいことを示した

タイトルに関連する用語 (6件)： 航空 ,  電子装置 ,  埋込み ,  エポキシ樹脂 ,  低密度 ,  充てん剤