抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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回路の小型化は薄膜層の製作技術の開発に期待される所声多く,薄膜は沈殿,蒸着,スパッターリング,写真技術,エッチング等の組合せにより各種の特性そのものが得られ,特に気相から半導体の単形晶を作ることが確立されたことは従来のマイクロモジュールとは異なった技術の基礎をなした.ここでは薄膜技術による抵抗,コンデンサのごとき受動素子およびトンネルダイオード等の能動素子の製作技術,ならびにどれら素チによる各樫回路の勤作持性,形状,寸法等を多くのメーカの実例にっいて要説した.なお軍の超小拶化の研究グループであるDJFLの役割についても触れた
