文献

J-GLOBAL ID：201602001224174547   整理番号：71A0082894

電着物中の応力の起源-電着金属中における応力を取扱つた文献の解説II

The origins of stress in electrodeposits.Review of the literature dealing with stress in electrodeposited metals.II.

著者 (1件)： WEIL R
資料名： Plating  (Plating)
巻： 58  号： 1  ページ： 50-56  発行年： 1971年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0032-1397  CODEN： PLATA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 内部応力に及ぼす電着要因の影響についての文献の解説である。電着銅の応力に及ぼす基板,電流密度,温度および浴組成の影響,ついで電着ニッケルの応力に及ぼす基板,電流密度,pH,温度,浴組成およびその他の影響,同様の要因の電着コバルトならびにその他の金属の応力に及ぼす影響についての解説である

シソーラス用語： 応力 ,  電気めっき ,  銅めっき ,  内部応力

タイトルに関連する用語 (6件)： 電着物 ,  応力 ,  起源 ,  取扱 ,  つた ,  文献