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J-GLOBAL ID：201602001356554616   整理番号：70A0064230

放射冷却しつつある一列に並んだ円形ウェーハ内の温度分布と熱応力

Temperature distribution and stresses in circular wafers in a row during radiative cooling.

著者 (1件)： HU S M
資料名： J Appl Phys  (Journal of Applied Physics)
巻： 40  号： 11  ページ： 4413-1123  発行年： 1969年 
JST資料番号： C0266A  ISSN： 0021-8979  CODEN： JAPIAU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 円形ウェーハ内の過渡的温度プロフィルを解析したモデルについて述べた。ウェーハの数,位置,直径と間隔,多重反射,伝導の影響などの影響について考察した。温度の急激な径方向の変化はウェーハの種種な部分での放射伝達の効率におよぼす幾何学的因子のために生じることを示した。冷却ウェーハ中に誘起される熱応力は塑性変形で生じたシリコンウェーハ中の降伏応力をしばしば越える。“熱ぬじれ”現象を簡単に議論;写図11参14

シソーラス用語： 温度分布 ,  熱応力
準シソーラス用語： ウェーハ ,  熱放射伝達

タイトルに関連する用語 (5件)： 放射冷却 ,  円形 ,  ウェーハ ,  温度分布 ,  熱応力