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J-GLOBAL ID：201602001485456469   整理番号：71A0081537

はんだ付接続 I 適当な被膜でコーティングされた部分におけるき裂の原因の追求

Solder joints 1/determining causes of cracking in conformally coated solder jojnts.

著者 (3件)： FRANKLAND H G ,  SAWYER N J ,  SANDERSON I S
資料名： Insul Circuits  (Insulation)
巻： 17  号： 1  ページ： 21-27  発行年： 1971年 
JST資料番号： D0464A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プリント基板に抵抗,コンデンサ,半導体素子などをはんだ付けした場合,そのはんだ付けした部分がどのような原因によってき裂が生ずるかを検討した。はんだ付けした部分へ負荷を掛けての分析,熱サイクル試験,Differential Expansionの理論などについて述べた;写図11表1参10

シソーラス用語： プリント配線 ,  信頼性 ,  電子装置
準シソーラス用語： はんだ付け ,  はんだ付け(電子装置/信頼性) ,  プリント配線(はんだ付け/信頼性) ,  信頼性(電子装置/はんだ付け) ,  電子装置(はんだ付け/信頼性)

タイトルに関連する用語 (5件)： はんだ付 ,  被膜 ,  コーティング ,  き裂 ,  原因