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J-GLOBAL ID：201602001528186819   整理番号：60A0034016

点溶接した電子装置:高密度組み込みの実際的方法

Spotwelded electronics.A practical method of high-density packaging.

著者 (1件)： MENTON A F
資料名： Mach Des  (Machine Design)
巻： 32  号： 15  ページ： 26-28  発行年： 1960年 
JST資料番号： D0003A  ISSN： 0024-9114  CODEN： MADEA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA) 

抄録/ポイント： [3-Dまたは密溶接組み込み(Dense Welded Packaging)と呼ばれる新電子装置組立技術の紹介.これは漂準ミニアチュア部品を用い緻密立体的に組み立て所要リード線を精密電気抵抗点溶接結合するもので,検査後適当な封緘材で全体封緘する.普通は棒状に組み込みこれを各種形状に組み合せ使用する.封緘材は軽量化,熱放散,など目的に応じて適当なものを選ぶ.厳密な寸法公差のためハンダ付け不可能のところに有効に使える;写5]

タイトルに関連する用語 (3件)： 点溶接 ,  電子装置 ,  組み込み