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J-GLOBAL ID：201602001532665969   整理番号：67A0174482

ほう素水素化ソーダとほう酸アミン還元剤による化学ニッケルめっき

An introduction to chemical nickel plating with sodium borohydride or amine boranes as reducing agents.

著者 (1件)： NARCUS H
資料名： Plating  (Plating)
巻： 54  号： 4  ページ： 380-381  発行年： 1967年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0032-1397  CODEN： PLATA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA) 

抄録/ポイント： Ni,Co,Ni-Coの無電解めっき浴の還元剤として次亜りん酸ソーダが普通利用されているが,この代りにほう素水素化ソーダとかほう酸アミンを使用すると,浴安定性がよく,低温作業ができる。両者の使用浴の作業条件と各々の有利性について記述し,耐食性,耐摩耗性がよく,低温作業のためプラスチックには好適である;参14

タイトルに関連する用語 (8件)： ほう素 ,  水素化 ,  ソーダ ,  ほう酸 ,  アミン ,  還元剤 ,  化学 ,  ニッケルめっき