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J-GLOBAL ID：201602001771365772   整理番号：73A0081679

ジメチルアミンボランを用いた銅の無電解めっき

Electroless copper plating using dimethylamine borane.

著者 (2件)： PEARLSTEIN F ,  WEIGHTHAN R F
資料名： Plating  (Plating)
巻： 60  号： 5  ページ： 474-476  発行年： 1973年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0032-1397  CODEN： PLATA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： アンモニア性アルカリ浴が開発され,種々の基板上に2.3μ/hの速度で銅めっきが生成できた。皮膜にはボランが0.1%以下あった。この浴に塩化すずを加えた場合,銅-すず合金が析出された。10%のすずを含むめっきを得るための浴が述べられた;写図4表1参6

シソーラス用語： めっき液 ,  添加剤 ,  銅めっき ,  無電解めっき
準シソーラス用語： 銅-すず合金

タイトルに関連する用語 (3件)： ジメチルアミンボラン ,  銅 ,  無電解めっき