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J-GLOBAL ID：201602001910370395   整理番号：72A0239014

艦晶銅めっき金内部への拡散

Mass diffusion in polycrystalline copper/electroplated gold planar couples.

著者 (2件)： PINNEL M R ,  BENNETT J E
資料名： Proc Annu Holm Semin Elec  (Proceedings of the Engineering Seminar on Electrical Contacts Phenomena)
巻： 1971  ページ： 13-29  発行年： 1971年 
JST資料番号： E0462C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅に金めっきしたコネクタは多数使われている。 しかし,250°C以下で銅がめっき層に侵透してめっき表面に銅が析出し,絶縁酸化膜ができて,不良事故が発生する。 めっき層の厚さと空気中での焼なまし温度を数種類かえて実験し,拡散係数を算出した(D=0.000015exp(-23600/RT))。この実験結果と算出方法を詳述した。計算結果によると,65°C空気中で2.5μの金めっき層の表面の銅の濃度が0.1AT%になるのに7年間かかり,1AT%になるのに12年間かかる;写図12表4参24

シソーラス用語： コネクタ ,  拡散係数 ,  金めっき ,  寿命試験 ,  電気めっき

タイトルに関連する用語 (3件)： 艦 ,  銅めっき ,  拡散