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J-GLOBAL ID：201602001957849702   整理番号：72A0257503

界面抵抗検査用の金属試験構造

Metallurgy test structure for monitoring interface resistances.

著者 (2件)： ALLEN A J ,  COADY J H J
資料名： IBM Tech Disclosure Bull  (IBM Technical Disclosure Bulletin)
巻： 13  号： 4  ページ： 994  発行年： 1970年 
JST資料番号： E0292B  ISSN： 0018-8689  CODEN： IBMTA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体素子の多層接触構造の界面抵抗値を厩是愉ちための金雇試験構造をウェーハの中に設ける。すべての界面を通る電流を指定の電極間に流しておき,各々の界面に応じた電極間の電位差を測定することによって,界面抵抗を求めることができる。これは三層以上の場合にも拡張することができ,最終製品の品質を確保することができる;写図1

シソーラス用語： 半導体素子
準シソーラス用語： 抵抗測定

タイトルに関連する用語 (3件)： 界面抵抗 ,  検査 ,  試験