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J-GLOBAL ID：201602002388010711   整理番号：67A0220939

溶接性印刷配線基板

Westinghouse aerospace develops a more economical we ld able printed wiring board.

著者 (2件)： CARTER H G ,  WIL SON W W
資料名： Insulation  (Insulation)
巻： 12  号： 13  ページ： 58-64  発行年： 1966年 
JST資料番号： D0464A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA) 

抄録/ポイント： Westinghouse Electric社のAerospace divisionで開発した溶接の可接な印刷配線用基板について報告した。この目的のため初めは2オンス銅-エポキシガラス,アルミニウム-スチール-ニッケルエポキシガラス,コバールばりエポキシガラス,ニッケルばりエポキシガラスなどを取りあげたが,いづれも現在の銅ばり積層板の5倍以上のコストを有することが判った。その後研究を重ねた結果銅はりエポキシガラスの上にニッケルを化学的に付着させたものが経済的な溶接性印刷回路基板として使用できること見い出した。その製造方法,溶接電圧と溶接時間,基板の特性などを詳細に解説した;写12表3

タイトルに関連する用語 (2件)： 溶接性 ,  印刷配線基板