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J-GLOBAL ID：201602002388484357   整理番号：70A0084611

ハイブリッド回路技術と多層パッケージング

Hybrid circuit technologies and multilayer packaging.

著者 (1件)： ILGENFRITZ R W
資料名： Plating  (Plating)
巻： 57  号： 2  ページ： 135-137  発行年： 1970年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0032-1397  CODEN： PLATA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 膜厚および薄膜微小電子回路の製造技術,めっきらの現状を紹介するとともに各々を多層に集積してLSIを開発するとすれば,どのような問題点があるかについて論じる。信頼度の高い多層モジュールを得る条件を厚膜,薄膜,めっきについて示す;写図5参5

シソーラス用語： LSI
準シソーラス用語： ハイブリッド回路 ,  厚膜微小電子回路 ,  多層パッケージング ,  多層パッケージング(LSI) ,  薄膜微小電子回路

タイトルに関連する用語 (3件)： ハイブリッド回路 ,  多層 ,  パッケージング