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J-GLOBAL ID：201602002445418609   整理番号：71A0241605

多端子チップ用はんだごて

Conformal solder-desolder iron.

著者 (1件)： BABUKA R
資料名： IBM Tech Disclosure Bull  (IBM Technical Disclosure Bulletin)
巻： 13  号： 2  ページ： 446  発行年： 1970年 
JST資料番号： E0292B  ISSN： 0018-8689  CODEN： IBMTA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 多端子回路部品をプリント配線板にはんだ付けしたり.あるいは取外したりするのに便利なこて先の紹介。部品の大きさにほほ一致した凹みを持ったこて先を用意し.この中に高密度の綿状銅材を充てんする。こて先と銅綿にはあらかじめニッケルめっきを施こしておき.フラックスをつけてから溶融はんだそうの中に浸して.はんだ材を浸み込ませておく。 こて先が軟質であるため,部品端子の形状二良くなじみ。はんだ再溶融法による接着が容易であり.更に,取外しに際してははんだ材を良く吸収してくれる;写図1

シソーラス用語： 超小形回路
準シソーラス用語： はんだごて ,  はんだごて(多端子チップ用) ,  多端子チップ用 ,  超小形回路(はんだごて)

タイトルに関連する用語 (1件)： はんだごて