文献

J-GLOBAL ID：201602002659010054   整理番号：70A0246379

多層回路のスルー.ホールめっき法

Plated-through holes for multilayer circuits.

著者 (1件)： LORDI G A
資料名： Electr Electron Manuf  (Electrical and Electronics Manufacturer)
巻： 14  号： 5  ページ： 21-23  発行年： 1970年 
JST資料番号： A0110A  ISSN： 0013-4201  CODEN： EEMAB   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 多層回路のスルー.ホールめっき0(PTH)に対する必要条件は両面基板に対する条件よりも厳しい。本文では,PTH印刷回路基板の必要条件およびベース材料孔あけ,孔みがき,無電解銅めっき,銅電気めっきなどのPTHに影響する要因について述べた。孔あけでのエポキシによる汚染,汚染を除去または最小にする方法について論じた。PTHの処理工程や銅電気めっきそうの必要条件を表に示した。最後に,厚さが自由になる無電解銅あっきについて述べた;写図2表5参10

準シソーラス用語： スルー・ホールめっき法 ,  スルーホールめっき法 ,  スルーホールめっき法(多層回路) ,  多層回路 ,  多層回路(スルー・ホールめっき法)

タイトルに関連する用語 (3件)： 多層 ,  ホール ,  めっき