抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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その構造にはデプレッション形とエンハンスメント形があり,CdS,CdSe,GaAsなどいろいろな半導体材料が用いられるが,現在はSiが主である。この構造と製造工程をのべ,動作機構を定性的に解説し,主な特性について理論的に考察した。相互コンダクタンス,入力抵抗,出力抵抗,周波数特性,最大ドレーン電圧,電圧増幅率についてのべ,周波数特性は入力容量できまるが,最近では,300Mcのものが得られており,雑音指数は100Mcで3dB以下,入力抵抗は10
14Ω以上の特性をもつことを報告している。酸化膜の下のイオンの動き,特性のドリフトについても検討した;図7