抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
過去3年間の電子部品の不良解析の結果を紹介した.コンデンサ(紙.タンタルフォイル.ソリッドタンタルのam) .抵抗(カーボン.金属フォイル.巻線)および半導体について述べ.不良状態を写真で示した.突験結果では.不良の多くは設計.構造の欠陥か試験における人間のミスによる4、ので.これを認識して適切な処理を’とれば信頼性も改良される.半導体の不良の多くはその表面状態のR化によるが.これは漏洩検知法や武空中での電気特性の比較により検討した;図18参1
