文献

J-GLOBAL ID：201602003027156475   整理番号：66A0199956

集積回路におけるdevice intercouplingの原因と予防

Device intercoupling in integrated circuits : its cause and prevention.

著者 (2件)： REEDER R H ,  ROBINSON D D
資料名： Proc Natl Electron Conf  (Proceedings of the National Electronics Conference)
巻： 21  ページ： 920-925  発行年： 1965年 
JST資料番号： H0316A  CODEN： PNECA   資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA) 

抄録/ポイント： モノリシックな単体に受動部品と能動部品の双方を含む集積回路にとって,device同志や基板との望ましくない結合が問題となる。機能低下やlatch-upによる不能化の原因となる直流的結合について,回路設計と拡散設計の2面から検討した。回路設計としては電源の問題や,イオン化放射による洩漏電流の誘起があり,また3段増幅器の場合単一トランジスタの飽和による疑似latch-up効果などが考えられる。これらの問題の幾つかは適当な拡散技術や不純物濃度によって解決でき,さらに最近は誘電体分離技術がこの解決策としてとりあげられている;写1図15

タイトルに関連する用語 (3件)： 集積回路 ,  原因 ,  予防