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J-GLOBAL ID：201602003198139102   整理番号：65A0125061

印刷回路板製造における電気めっきの応用

Electroplating applied to printed circuit production.

著者 (1件)： DAY H S
資料名： Plating  (Plating)
巻： 52  号： 3  ページ： 228-232  発行年： 1965年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0032-1397  CODEN： PLATA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA) 

抄録/ポイント： 腐食による製造法では,薄い銅板を合成樹脂板に接着したものが主な材料である.鋼の薄板は35μ位が普通で,電鋳でつくられる.こでは,電着銅の長所,腐食に使用される液の性質と条件,電気めっきの方法,電気めっき液を解説した

タイトルに関連する用語 (3件)： 印刷回路板 ,  電気めっき ,  応用