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J-GLOBAL ID：201602003418170502   整理番号：73A0286000

Cu-Tiサイドバンド合金における析出の電顕的研究

An electron microscopy study of precipitation in Cu-Ti sideband alloys.

著者 (3件)： CORNIE J A ,  DATTA A ,  SOFFA W A
資料名： Metall Trans  (Metallurgical Transactions)
巻： 4  号： 3  ページ： 727-733  発行年： 1973年 
JST資料番号： E0265B  CODEN： MTGTB   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 衛星付回折はん点を示すようなCu-Ti合金(3および4wt%Ti)の900°C水焼入材を375~450°Cで5×10⁴minまで時効させた際に生じる変調組織ならびに微細折出相の発達を透過電顕観察ならびに電子回折によって直接的に調べた。本合金の時効硬化は〈100〉方向の組成変動によるスピノーダル分解によるものである;写図9参54

シソーラス用語： 析出 ,  析出硬化 ,  電子回折
準シソーラス用語： 時効硬化 ,  銅-チタン合金

タイトルに関連する用語 (5件)： サイドバンド ,  合金 ,  析出 ,  電顕 ,  研究