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J-GLOBAL ID:201602003497083644   整理番号:65A0160303

実装システムの一般的な要因

Universal component packaging system
著者 (1件):
資料名:
巻: PMP1  号:ページ: 5-2305-236  発行年: 1965年 
JST資料番号: C0220B  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA) 
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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集積回路や薄膜回路その他従来の回路部品を用いて装置を組込むための主要な要因について述べた。最初に装置の設計を行なうための条件を挙げ,これら。を遂行するに対して如何に為すべきかを述べ,採用する回路方式等の決定も重要であると述べた。これに用いられるモジュール形式を分類した。クロック関数を解析する回路モジー,一ルについて説明した。記憶回路としてのモジュールを述べ,実例を図示した。その他論理回路,電力供給,入出力用の各モジュールについても説明し実例を図示した。これらのモジュールの接続や組立について詳しく説明;写9表l参2 X
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