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J-GLOBAL ID：201602003581881262   整理番号：71A0244484

多層プリント回路の信頼性試験

Testing of multilayer printed circuits’ reliability.

著者 (1件)： SHEMILT H R
資料名： Proc Tech Program Int Ele  (Proceedings of the Technical Programme. International Electronic Packaging and Production Conference)
巻： 1969  号： Oct. 14/16  ページ： 55-65  発行年： 1970年 
JST資料番号： E0768A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 従来の多層プリント配線板の試験はほとんど片面または両面プリント配線板に付ける部品のタイプに関連したものである。このような試験は有用な目標にはなるが,この結果が一つのシステムとしての多層プリント配線板の果す役割に適切であるとはいえず.封入されている回路や相互接続の機械的電気的特性が製作中あるいは環境によるストレスで影響を受けるのを考慮する必要がある。試験の形としては磯壊,非破壊試験があるが,経済的には破壊試験は非常三高価なものとなる。ここでは試験試料の設計,処理法と各試験における結果と検討を述べた;写図7表2

シソーラス用語： 信頼性試験
準シソーラス用語： ブリット回路 ,  プリント配線板

タイトルに関連する用語 (3件)： 多層 ,  プリント回路 ,  信頼性試験