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J-GLOBAL ID：201602004059035285   整理番号：71A0241663

厚膜導体へのワイヤポンディング

著者 (1件)： 沢村明ひろ
資料名： サンケン技報  (Sanken Technical Report)
巻： 5  号： 1  ページ： 27-30  発行年： 1970年 
JST資料番号： S0481A  ISSN： 0285-9815  CODEN： STEQDU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： コレクタ損失の大きいパワートランジスタにはワイヤボンディングを使った方が良wいであろうし,厚膜に使用可能なワイヤポンディングには熱圧着法と超音波法がある。Ag-Pd厚膜導体上へ50μφのAl線を熱圧着法または超音波法によりボンディングをした場合の焼成温度の730°Cや1000°Cなどに対するポンディング強度.切断およびはがれ個所を表に示す。 また,はがれ現象の原因などを説明し.厚膜導体へのワイヤポンディング可能性を記す;写図4表3

準シソーラス用語： ワイヤポンディング ,  厚膜集積路

タイトルに関連する用語 (4件)： 厚膜 ,  導体 ,  ワイヤ ,  ポンディング