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J-GLOBAL ID：201602004548228541   整理番号：58A0059704

金の化学めっきにより,ケイ素の接合部分に線を引く(ケイ素単結晶の断面に金を化学めっきしてゆくと,P型とN型でめっきのつき方が違うので,接合部に線ができて,迅速定性分析手段として好適である)

Junction Delineation in Silicon by Gold Chemiplat-ing.

著者 (2件)： SILVERMAN S J ,  BENN D R
資料名： J Electrochem Soc  (Journal of the Electrochemical Society)
巻： 105  号： 3  ページ： 170-172  発行年： 1958年 
JST資料番号： C0285A  ISSN： 0013-4651  CODEN： JESOAN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： アメリカ合衆国 (USA) 

分類 (5件)： (NL040109) ,  (EC040206) ,  (MB010101) ,  (MB020100) ,  (ZH040501)

タイトルに関連する用語 (8件)： 金 ,  化学めっき ,  ケイ素 ,  接合部分 ,  単結晶 ,  めっき ,  接合部 ,  定性分析