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J-GLOBAL ID：201602004624879433   整理番号：71A0241608

リフローはんだ付法における赤外線炉とプリント基板の考察

Circuit substrate and infrared oven considerations for solder reflow.

著者 (1件)： PIERCE J
資料名： Insulation  (Insulation)
巻： 16  号： 12  ページ： 26  発行年： 1970年 
JST資料番号： D0464A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 1)基板:450°F-550°Fに耐えねばならぬのでフェノール線基板は不適.エポキシ,金属,ファイバーガラス基板などが賞用される。 2)加熱:赤外線炉は温度制御速度が速いのが特徴である。要点は一様加熱,換気.冷却法それに保守の容易性である。3)コンベア基板の両端のみを支持して.回路面には触れないコンベアがよい;写図3

シソーラス用語： はんだ付 ,  プリント基板
準シソーラス用語： はんだ付(リフロー/プリント基板) ,  プリント基板(リフローはんだ付け) ,  リフロー ,  リフローはんだ付け ,  赤外線炉 ,  赤外線炉(リフローはんだ付け)

タイトルに関連する用語 (3件)： リフローはんだ付 ,  赤外線 ,  プリント基板