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J-GLOBAL ID：201602004789708498   整理番号：73A0090570

ラッピングにおける加工ノイズの解析

Analysis of machining noise in lapping.

著者 (3件)： IKEDA M ,  MACHIDA K ,  KOBAYASHI A
資料名： 不明
巻： 21  号： 1  ページ： 91-92  発行年： 1972年 
JST資料番号： Z0000A  資料種別： 不明
記事区分： 原著論文  発行国： その他 (ZZZ)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ラッピングメカニズムを解明する手段として,加工中に生じるノイズを解析しようとする試みを論述。実験にはシリコン単結晶を用い,加工ノイズ,切粉の除去速度および仕上面あらさを等を測定し,理論値と比較検討。実験の結果,理論値と実験値とは良く一致し,仕上面あらさと切粉の除去速度は加工ノイズを測定すれば,計算によって求まることを結論;写図4表1

シソーラス用語： ラップ仕上 ,  切粉 ,  騒音
準シソーラス用語： 表面あらさ

タイトルに関連する用語 (3件)： ラッピング ,  ノイズ ,  解析