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J-GLOBAL ID：201602004911679208   整理番号：71A0240990

一種類の集積回路ウエファによる複数機能の実現

Post terminal metallurgy wafer personalization.

著者 (2件)： DION R R ,  SCHUENZEL E C
資料名： IBM Tech Disclosure Bull  (IBM Technical Disclosure Bulletin)
巻： 13  号： 4  ページ： 902  発行年： 1970年 
JST資料番号： E0292B  ISSN： 0018-8689  CODEN： IBMTA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体ウエファの表面配線を変える事により種々な機能を持った集積回路を作ることができる。 ウエファ全面を金属膜で覆っておき.用途に応してこれをエッチングして配線を施こすことにより個溺弛理を製造工程の最後に近い段階で行なう様にすれば多種少量生壷のコストが低減できる。 この様な方法で作った製品は。ウエファ中央部にSiO₂の保護膜を持っていないので信頼性が低いが.緊急の設計変更に伴なう応急処置などには充分役に立つ;写図1

シソーラス用語： 集積回路
準シソーラス用語： 集積回路(複数機能) ,  複数機能

タイトルに関連する用語 (2件)： 集積回路 ,  ウエファ