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J-GLOBAL ID：201602004916325927   整理番号：70A0247446

コーニング・ガラス井7059のRFスパッタリングによる多層相互結合基板のための絶縁膜の蒸着

Deposition of insulating films for multi-layer interconnected substrates by RF sputterin of corning’s glass #7059.

著者 (4件)： NISHIMURA T ,  MURAYAMA Y ,  DATA K ,  MATSUMARU H
資料名： Symp Deposition Thin Film  (Symposium on the Deposition of Thin Films by Sputtering)
巻： 3rd  ページ： 106-113  発行年： 1969年 
JST資料番号： B0981A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 予稿  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積回路における多層相互結合のための絶縁膜としてコーニングガラス井7059のRFスパッタリング蒸着膜を使用した結果について述べた。RFスパッタリングを使用した理由は,蒸着膜の付着性がよいこと,クラッキングを生じないこと,ピンホールが最も少いことなどである。コーニングガラス井7059はハイブリッドLSIのガラスセラミック基板に近い膨張係数をもつ。スパッタ膜の性質は基板温度蒸培速度によってかなり変化することがわかった。RFスパッタリングによって試作した二重層相互結合のIC基板の歩どまりと信頼性はともに満足なものであった;写図10表3参4

シソーラス用語： スパッタリング ,  集積回路
準シソーラス用語： 多層相互結合基板 ,  多層相互結合基板(集積回路)

タイトルに関連する用語 (8件)： コーニング ,  ガラス ,  井 ,  RFスパッタリング ,  多層 ,  相互結合 ,  絶縁膜 ,  蒸着