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文献
J-GLOBAL ID:201602005056852505   整理番号:58A0044480

航空機用電子装置を保護するためにさやに入れること (保護用のさやの材料としてのエポキシ樹脂)

Encapsulating Airborne Electronics.
資料名:
巻: 14  号:ページ: 31-33  発行年: 1958年
JST資料番号: E0127A  ISSN: 0036-1844  資料種別: 逐次刊行物 (A)
発行国: アメリカ合衆国 (USA) 
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