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J-GLOBAL ID：201602005340179187   整理番号：72A0091086

更新浴による無電解金あっき

Electroless gold deposition : replenishment of bath constituents.

著者 (2件)： OKINAKA Y ,  WOLOWODILK C
資料名： Plating  (Plating)
巻： 58  号： 11  ページ： 1080-1084  発行年： 1971年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0032-1397  CODEN： PLATA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 還元剤として水素化ほう素を使用した化学金めっきは定期建浴を行なっている。操作時間はBH^-₄の加水分解によって金属イオンの生成に伴い20時間程度である。高金属濃度浴はめっき反応が遅れ沈殿物が生成して悪くなる。金属の補給用としてはKAu(CN)₂よりもAuCNによって反応遅れを防止できる。また浴の更新KBH₄の分析か水素反応によって行なうのがよい。浴温は40°C以下がよい;写図7参6

シソーラス用語： 還元剤 ,  金めっき ,  水素 ,  無電解めっき

タイトルに関連する用語 (2件)： 更新 ,  電解