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J-GLOBAL ID：201602005487140677   整理番号：71A0243384

ビーム・リード・トランジスタチップの熱移動解析

Heat transfer analysis of beam-lead transistor chip.

著者 (4件)： KAMOSHIDA M ,  KANI K ,  SATO K ,  OKADA T
資料名： IEEE Trans Electron Devic  (IRE Transactions on Electron Devices)
巻： 17  号： 10  ページ： 863-870  発行年： 1970年 
JST資料番号： C0222A  ISSN： 0018-9383  CODEN： IETDAI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： トランジスタ.ICチップなどにおける熱移動の問題を解くために有用なプログラムパッケージが,三次元の集中回路網モデルとともに発展させられた。このプログラムで計算されたビームリードトランジスタの熱抵抗は観測値とよく一致した。ピームり一ド装置をより良く設計するために,熱抵抗がいろいろな形状のチップ,酸化シリコンや酸化アルミナの薄膜に対して評価される。熱抵抗は主にピームリード構造の蒸着したAuの厚さに依存する。 熱消散はビームリードにそってチップの端からビームリードの終端まではかられた距離に敏感である;写図14表 2参13

準シソーラス用語： ビームリードトランジスタ ,  集中回路網モデル

タイトルに関連する用語 (5件)： ビーム ,  リード ,  トランジスタ ,  熱移動 ,  解析