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J-GLOBAL ID：201602005526296361   整理番号：72A0086441

Au合金めっきによるはんだ付性の改良

Improvement of solder connections by gold alloy plating.

著者 (1件)： LEE W K
資料名： Plating  (Plating)
巻： 58  号： 10  ページ： 997-1001  発行年： 1971年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0032-1397  CODEN： PLATA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子部品のはんだ付性,信頼性を向上するため,従来のAuめっきに代り,Au/Ni85/15合金めっきを研究。Au線にはんだめっきしたものはAu/Sn合金生成がはなはだしいが,黄銅板にAu/Ni合金めっきしたものはAuの拡散は認められない。Au/Niめっき面ははんだ付性は4週間後も変化せず,耐食性に優れ,はんだで重ね合せ接合した試片のせん断強さはAuめっきより大きい;写図12表1参9

シソーラス用語： はんだ付 ,  黄銅 ,  金合金 ,  合金めっき ,  耐食性 ,  電子部品 ,  溶融めっき

タイトルに関連する用語 (3件)： Au ,  合金めっき ,  はんだ付性