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J-GLOBAL ID：201602005627044207   整理番号：72A0253522

厚膜回路技術

La technologie des films epais.

著者 (2件)： ANISFELD D P ,  HILL D S
資料名： Electron Microelectron In  (Electronique Industrielle et Microelectronique)
号： 149  ページ： 29-35  発行年： 1971年 
JST資料番号： A0115A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： フランス (FRA)  言語： フランス語 (FR)

抄録/ポイント： 厚膜回路用印刷インクとペーストの最大メーカーDPN社による現状説明で1)抵抗素子,2)導電素子,3)誘電・絶縁素子につきカタログ名称別に各種電気的特性,溶接強度,安定度等の性能表を示して解説,モジュール化した製品の写真を掲載,1)では正方形素子の直列と砂吹きで抵抗が調整され熱ドリフト係数(TCR)が小さく方形当り1融まで可能,2)ではAu-Pt,Ag-Pd等の細粉で幅0.1mm以下の高密度布線(0.1mm間隔)も可能,3)では.004-.03μF/cm²げの容量と多層配線間の絶縁が可能。製造工程はふれて高価な設備投資を要せず.モノリシック技術に比べて開発途中での修正が容易である;写図8表6

シソーラス用語： 厚膜回路 ,  混成集積回路
準シソーラス用語： アイソレーション ,  多層回路 ,  導電材料

タイトルに関連する用語 (1件)： 厚膜回路