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J-GLOBAL ID：201602005665410624   整理番号：72A0250674

高速集積回路の熱的設計の問題 II

Thermal design problems with high speed ICs - H.

著者 (1件)： HOUSMAN R J
資料名： Microelectronics  (Microelectronics)
巻： 3  号： 8  ページ： 45-47  発行年： 1970年 
JST資料番号： A0186A  ISSN： 0026-2692  CODEN： MICEB   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積回路の導入後に機械技術者が電子機器設計における役割が多くなってきた。新回路技術の中には正確な熱設計を必要とするものもある,この数年間,初期の集積回路よりも一段と大きい電力を消費する高速回路の開発はこの傾向を増加しつつある。信頼性向上のた頼こ蒸発冷却,液体冷却などの手段が用いられる段格になってきている;写図3表1参2

シソーラス用語： 熱設計
準シソーラス用語： 集積回路製造技術 ,  放熱

タイトルに関連する用語 (2件)： 高速集積回路 ,  熱的設計