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J-GLOBAL ID：201602005777053387   整理番号：71A0120032

金および白金電極で銀の薄膜の析出とストリッピング

The deposition and stripping of thin films of silver at gold and platinum electrodes.A study of the multiple deposition and stripping current peaks.

著者 (4件)： SANOZ D P ,  PEEKEMA R M ,  FREUNP H ,  MORRISOV C F Jr
資料名： J Electroanal Chem Interf  (Journal of Electroanalytical Chemistry)
巻： 24  号： 1  ページ： 165-174  発行年： 1970年 
JST資料番号： D0037A  ISSN： 0022-0728  CODEN： JEACA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 表題の電極でのこん跡量の銀の析出について,電極の前処理の効果をConwayやBockrisによる銀析出の機構により討議。すなわち,よう化物および硫酸第二セリウムで前処理した白金表面と金表面での銀析出による電流電位曲線,また銀の析出およびストリッピングの曲線,また前処理した表面から銀のストリッピングスキャン曲線などを図示。銀の1~2分子層の量が,やや正の電位で電極に析出し,これは銀原子と電極表面との間の吸着エネルギーと考え,このエネルギーは,電極の前処理に依存。セリウム塩処理は吸着エみルギーがより小さく,よう化物処理は白金よりも金の方が大;写図8参41

シソーラス用語： 銀 ,  電着 ,  電着 ,  白金電極
準シソーラス用語： 金電極 ,  金電極(銀析出) ,  銀(電解析出) ,  銀析出 ,  電解析出 ,  電着(銀) ,  白金電極(銀析出)

タイトルに関連する用語 (6件)： 金 ,  白金電極 ,  銀 ,  薄膜 ,  析出 ,  ストリッピング