抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
反応性スパッタリング法によるZnS薄膜作製の最適条件を求めるため,因子としてスパッタリング時間,スパッタリング時の基板温度,ArとH
2Sの混合ガス体積比,および圧力を選び,それらが膜厚およびX線回折強度に及ぼす影響を調べた.その結果,作成されたZnS薄膜は1μ以下の薄いものであり,その厚さはスハッタリング時間にまたそのX線回折強度はその膜厚にはぼ正比例する,スパッタリング時の基板温度(200~500°C)が高くなるにつれてZnSの基板への付着率は減少するが,逆に結晶性はよくなる,などの結論を得た:参9