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J-GLOBAL ID：201602006117647876   整理番号：74A0101213

将来の研削盤 アダプティブコントロール,インプロセス測定,複合研削,加工能率,加工精度

著者 (1件)： 横川和彦
資料名： 精密機械  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
巻： 39  号： 2  ページ： 194-201  発行年： 1973年 
JST資料番号： F0268A  ISSN： 0374-3543  CODEN： SEKIA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 将来の研削盤について高速研削盤では実用化したといし周速度は現場用として4800m/mm,研究所納入用として14000m/minで1995年には18000m/minに達するであろうこと,高精度研削盤では1980年に真円度0.02μ・同筒度0.2μとなろうこと,さらに1980年までに電解研削・プラズマ・レーザなどを利用した複合研削盤が出現するだろうと述べた。さらにNC研削盤と最適制御を多段直径用円筒研削盤,最適・適応制御NC高速研削盤,NC自動定寸ねじ研削盤ならびにNC輪郭ドレッシング装置の各項について最近の例より解説し将来を展望した;写図20表1

シソーラス用語： 研削盤 ,  工作精度 ,  適応制御

タイトルに関連する用語 (6件)： 研削盤 ,  アダプティブコントロール ,  インプロセス測定 ,  研削 ,  能率 ,  加工精度