抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
プリケットから作ったBi-Te系の半導体合金の固溶体の表面の欠陥を除くことにより.接合部の抗張強度を高め.接触熱抵抗を減少させることが可能となった。実験結果より積層部の接合は抗張力が5~10%増加し.電気抵抗は約1.5倍減少した;表2参5