抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
厚膜素子用アルミナ基板の表面は高度な平滑度を必要とする。従来サファイヤや特別調製のアルミナ磁器を研摩して用いていたが高価であり.大型のものができなかった。ホットプレス法でこの問題を解決した。この方法によ1)CLA〔》.010μmの平滑’度と99%以上の密度を有する基板が得られた。ホットプレス装置の構造を詳記した。特にスペーサーの材質と表面状態が製品の品質に大きく影響する。カーボランダムで研摩したカーボンが最も良かつた。このアルミナ基板に厚膜抵抗をプリントして焼成した後の特性を検討した;写図3表2参5