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J-GLOBAL ID：201602006489977740   整理番号：70A0248384

部品のカプセル封止技術

Plastics encapsulation of components.
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著者 (2件)：
SIMPSON W E

SIMPSON W E について

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PETTICAN K A

PETTICAN K A について


資料名：
Electron Eng  (Electronic Engineering)

Electron Eng について


巻： 42  号： 503  ページ： 50-56  発行年： 1970年 
JST資料番号： B0452A  ISSN： 0013-4902  CODEN： ELCEA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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部品の樹脂封止は最初低価格という点から認められて限られた範囲で使われていたが限在では半導体の特性向上とともに樹脂の使用範囲も拡がっていること,樹脂材料,封止方法の現状と未来を解説した。液状樹脂をシリコーン樹脂などの離型性の型へ流し込み埋め込むキャスティング,被覆材料としてのエポキシ,ポリエステル,シリコーン,ポリウレタンの性質,温度と硬化軟化の関係をのべ,Leox樹脂の性質とそれをコンデンサ,薄膜回路,航空機のアンテナ,トンネルダイオードなどの封止に使ったときの性質を説明した;表3参16
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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カプセル封止技術

カプセル封止技術 について

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ブラスチック

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カプセル封止

カプセル封止 について


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