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J-GLOBAL ID：201602006524674179   整理番号：71A0141547

エポキシ樹脂の運化率の測定:改良法

Estimation of the curing rates of epoxy resins; Improvements in method.

著者 (1件)： SELIG W
資料名： Fresenius Z Anal Chem  (Fresenius' Zeitschrift fuer Analytische Chemie)
巻： 255  号： 2  ページ： 130  発行年： 1971年 
JST資料番号： E0425A  ISSN： 0016-1152  CODEN： ZACFAU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： エビクロルヒドリンービスフェノールA型樹脂のアミン,ポリアミドによる硬化率を測定する著者らの方法〔Z.AnaLChem.253,279(1971)に改良を加えた。テトラエチルアンモニウムプロミド(Et4N.Bs)は7(3)~75%ジオキサンー水溶液中で0.1N過塩素酸水銀(mにより滴定する。過塩素酸の添加により滴定系の誘電率が増大し終点の変化は明1)ようになる。0.7~1,4mmoleのエポキシドと2m’moleのEt,NBrを反応させた場合に最良の結果がえられ,滴定前の全容は3a~ioomtが適当。Epon82Sの平均〕Tポキシ当量として188.tat1.97がえられた;表1参3

シソーラス用語： エポキシ樹脂 ,  硬化 ,  誘電率
準シソーラス用語： アンモニウムプロミド ,  アンモニウムプロミド/テトラエチル ,  テトラエチル ,  水銀滴定

タイトルに関連する用語 (2件)： エポキシ樹脂 ,  改良法