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J-GLOBAL ID:201602006571469338   整理番号:73A0036274

低温で生成されたアンモニアを含まない窒素-Si3N4膜の性質

Properties of ammonia-free nitrogen-Si3N4 films produced at low temperatures.
著者 (2件):
資料名:
巻: 119  号:ページ: 1248-1254  発行年: 1972年 
JST資料番号: C0285A  ISSN: 0013-4651  CODEN: JESOAN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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Si,N4の薄膜(「窒素一Si3N4膜」)はけい素基質上に,基質温度25°と500°Cの間において,rfグロー放電中,SiH4とN2との反応により生成される。適当な成長条件下では,屈折率2,破壊電場強度10V/cm,フラットバンド表面電荷はL5×1012cmまた,バイヤス温度ストレスに対して非常に高い安定性を示す。SiH.濃度を変えると,窒化物膜の化学量論は,物理的および電気的な膜の性質に対応して,窒素の多い膜からけい素の多い膜との間でいろいろに変る;写図16参14
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