抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
Si,N4の薄膜(「窒素一Si3N4膜」)はけい素基質上に,基質温度25°と500°Cの間において,rfグロー放電中,SiH4とN2との反応により生成される。適当な成長条件下では,屈折率2,破壊電場強度10V/cm,フラットバンド表面電荷はL5×1012cmまた,バイヤス温度ストレスに対して非常に高い安定性を示す。SiH.濃度を変えると,窒化物膜の化学量論は,物理的および電気的な膜の性質に対応して,窒素の多い膜からけい素の多い膜との間でいろいろに変る;写図16参14