抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
研摩したSiウェファにPを塗布し,これにレーザパルスを照射してダイオードを作った。レーザはルビーレーザを用い,2×10
-3cm
2の面積に2×10
-3~2×10
-1J/cmのエネルギー照射した。接合深さは約1μ,1mA/0.5V,1μA/20VのV-I特性がえられ,C-V特性から段階形と傾斜形の中間の接合となっていることがわかった。小面積の接合が作れ,他の部分の加熱もないのでICなどに利用できる。またレーザパルスによる欠陥の構造を走査形電子顕鏡とX線写真とで観察した;写図3参3