抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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単結晶シリコン基板上に金を蒸蒲し.比較的低温(100~300°C)の酸化ふん囲気中で加熱すると,酸化シリコン層が金層の上に直ちに形成されることを見出した。この低温酸化膜形成のメカニズムと制御因子を.2MeVのHe+イオンの後方散乱を用いて研究した。酸化層の厚さは均一でなく.その初期成長は時間の%乗に比例した。酸化性ふん囲気も基板の結晶方位も成長速度に影響した。金の量が酸化層の最終的な厚さを決定する要因であった。酸化層成長のメカニズムを説明するモデルを提起した;写図9参13