抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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本論文はミクロ技術における溶接について,(1)ミクロ抵抗溶接法,(2)トランジスタの熱的圧接,(3)電子部品の超音波溶接,(4)薄板のプラズマ溶接,(5)新しいガスレーザ技術,(6)溶接のための光エネルギー利用,(7)ミクロろう付け,の各項から解説したものである。(2)では直径25μmの金線の溶接例,(4)では厚さ0.1mm板の溶接例,(5)ではCO
2,CO
2-N
2-Heガスレーザによるガラス,アスベスト,セラミックス,石英,プラスチックスの溶断に言及し,円管溶接例をあげている。(6)では集光鏡を用いた光エネルギーのミクロ溶接への利用,(7)では半導体部品の軟ろう付けについて言及;写図14表2参2