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J-GLOBAL ID:201602007706252918   整理番号:71A0078465

反応を促進した拡散接合

Activated diffusion bonding.
著者 (2件):
資料名:
巻: 49  号: 11  ページ: 505s-509s  発行年: 1970年 
JST資料番号: E0382A  ISSN: 0043-2296  CODEN: WEJUA   資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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本法がRen680のようなニッケル基の超合金の接合に適用された。この方法は従来のろう付と固相接合技術の特長を合わせもつ技術である。母材より少し低い融点をもち,母材成分に近いインサート材を使用し0~10psiという低圧力のもとで局部的に溶融させて溶接する。これらの継手の高温引張,クリープ破断,高サイクル疲れ性を検討した。その結果,母材の70~90%の継手性能をもち,従来のろう付継手よりはるかに強力な継手を得ることに成功した;写図8
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