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J-GLOBAL ID：201602008128882756   整理番号：72A0258273

薄膜回路用クロスオーバボンディング

Bonded crosso vers for thin film circuits.

著者 (1件)： BURNS J A
資料名： Electron Compon Conf  (Electronic Components Conference)
巻： 21  ページ： 310-313  発行年： 1971年 
JST資料番号： H0393A  CODEN： PECCA   資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 薄膜回路のためのクロスオーバのアレイをボリイミド膜上にバッチ製作する方法を述べた。クロスオーバは最終的には,バッチボンディング技術によって薄膜回路基板上に移される。クロスオーバ製作過程,ポンディング法,この方法の基本的な利点について論述した。この方法によって,低価格で,信頼性の高い,歩どまりの良いクロスオーバが得られる;写図7参5

シソーラス用語： 相互変調 ,  薄膜回路
準シソーラス用語： クロスオーバ ,  ポンディング ,  製造技術

タイトルに関連する用語 (3件)： 薄膜回路 ,  クロスオーバ ,  ボンディング