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J-GLOBAL ID：201602008536775631   整理番号：70A0245709

電子回路の接続に関する新技術

Major advances in interconnection promised.
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著者 (1件)：
KESSLER J N

KESSLER J N について


資料名：
Electron Des  (Electronic Design)

Electron Des について


巻： 18  号： 14  ページ： 25-26  発行年： 1970年 
JST資料番号： C0397A  ISSN： 0013-4872  CODEN： ELODA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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1970年IEEE東部エレクトロニクスパッケージング会議で発表された標題の技術について紹介した。第1は米国のPhoto-circuits社が開発したもので,一般電気製品向け多層配線システムとして開発の最終段階にあるもので,これは数値制御により直径0.007inの電線を接着剤を塗布した基板上に配線している方式である。電線に’はポリマイド被覆が施してあるので,配線が交さしても問題ない。第2は米国のLoral社が開発中のもので,QTAシステム(QuickTurnarOund)と呼ぷ多層プリント板方式のもので,特にLSIに好適であると開発者は語っている;写図2
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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LSI

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多層配線システム

多層配線システム について


タイトルに関連する用語 (1件)：
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電子回路

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