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J-GLOBAL ID：201602008970459152   整理番号：72A0253824

パワー分配用導通路

Conducting path for power distribution.
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著者 (1件)：
TING C H

TING C H について


資料名：
IBM Tech Disclosure Bull  (IBM Technical Disclosure Bulletin)

IBM Tech Disclosure Bull について


巻： 13  号： 10  ページ： 2832  発行年： 1971年 
JST資料番号： E0292B  ISSN： 0018-8689  CODEN： IBMTA   資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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複雑なICではメタル配線は,チップの両側を有効に使って行なわれるが.パッケージ構造の如何によっては不可能である。これを解決するためには,チップの側面を有効に使う方法がある;写図2
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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集積回路

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導通路

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