抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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SLT(Solid Logic Technology)を用いたIBM社の新しい電子計算機360シリーズについて説明した.これはガラス層で保護封入した半導体チップを基礎としたもので,トランジスタ・ダイオード・抵抗のモジュール,同一シリコン基板上のトランジスタとダイオードの作成,受動部品,ピン,半田づけ,抵抗のトリミング,基板へのチップのとりつけ,およびこれらによる完成モジュールについてそれぞれ説明し,耐熱性等の試験結果を述べた.基板には印刷技術などによりLやCを作ることができ,こうしたマイクロエレクトロニクスの高密度,高性能などを紹介した;写22 図2
